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深圳創(chuàng)盈電路2#圖電線電鍍均勻性測試

來源:品質(zhì)部 ?????作者:YX ?????發(fā)布日期:2019-08-02?????

鋁基板,pcb多層板,深圳線路板廠-創(chuàng)盈電路

[導(dǎo)讀] 了解2#圖電線電鍍均勻性,為電鍍FA工程師書寫電流指示提供參考。

一、 檢測目的
       了解2#圖電線電鍍均勻性,為電鍍FA工程師書寫電流指示提供參考。
二、檢測工具:
       A.測試板:開料尺寸:508**559mm、板厚1.6mm、表銅厚度1/3OZ
       B.測試儀:CMI 700表銅厚測試儀、測試單位:um
、檢測條件:
       A. 電鍍參數(shù):2.0ASD*60min
       B.藥水參數(shù):CuSO4:51.21g/l    H2SO4:112.5ml/l    Clˉ:58.63ppm(在正常工藝控制范圍)
       C. 測試缸號:2#圖電線6#銅缸A巴
四、 檢測方法
        A. 取點(diǎn)圖例:取點(diǎn)的位置如下圖示,取點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)為:121點(diǎn);板四邊除去15mm;豎向11列;橫向11排
 
       B.計(jì)算公式:COV%=STD/AVE
           R%=(MAX-MIN)/(AVE*2)
           電鍍均勻性=1-R%
           MAX:一組數(shù)值中的最大值;
           MIN:一組數(shù)值中的最小值;
           AVE:計(jì)算參數(shù)的算術(shù)平均數(shù);
           STD:總體的標(biāo)準(zhǔn)偏差;
五、 檢測結(jié)果
 
      小結(jié):均勻性不合格。(接收標(biāo)準(zhǔn):COV≤8%,總體均勻性≥90% )
                         
                              正面銅厚分布圖
  
                              反面銅厚分布圖

測試數(shù)據(jù)見附件:  
                             
六、 總結(jié):
            2#圖電線總體均勻性:正面為77.09%,反面為73.23%,達(dá)不到WI要求,請工藝提出提升均勻性的改善方案。
 

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本文標(biāo)簽:?

10年專注線路板制造生產(chǎn)廠家,高精密電路板快樣,PCB產(chǎn)品包括1-16層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。