[導讀]
PCB電路板生產(chǎn)過程中國，沉銅是一項很重要和關(guān)鍵的的工藝，下面簡單介紹電路板廠沉銅常遇到的問題及解決方法和簡單的介紹整個工藝流程。
根據(jù)
電路板廠經(jīng)驗及眾多電路板制作廠家的實踐證明，沉銅這一工藝流程不得不注意細節(jié)的管控。一下給大家列舉的是根據(jù)多個電路板制作廠家經(jīng)驗的出的沉銅工序中的常見問題及解決辦法。
一、電路板廠經(jīng)驗沉銅工序中常見問題及解決方法
1.孔內(nèi)粗糙
原因：
a.除膠強度不夠，膨脹不足。
b.某些水缸或藥液缸中有臟物。
c.鉆孔質(zhì)量不好，e板本身原因。
d.沉銅液中生成的銅顆粒附在孔壁。
解決方法：
a.分析除膠和膨脹缸藥液，并作相應(yīng)調(diào)整。
b.通過試驗找出產(chǎn)生原因的缸，并用5%H2SO4浸泡2h，對藥液缸倒缸清洗，充分過濾藥液。
c.選用合格鉆頭，用合適的參數(shù)進行作業(yè)，并在沉銅前作好清潔孔內(nèi)工作。
d.在生產(chǎn)中詳細跟蹤，檢查過濾系洗口：加強來料檢驗。
2.起泡或掉皮通常是因為板電銅（即一銅）與基銅或化學銅與基銅結(jié)合力差造成其原因有：
a.化學沉銅線上除油不盡，基銅表面有手指印。
b.微蝕不足。
c.化學沉銅后表面氧化的未被板鍍除盡所導致。
解決方法；控制好相關(guān)的槽液在工藝范圍內(nèi)，并按產(chǎn)量或分析結(jié)果作相應(yīng)調(diào)整。
二、工藝流程
去毛刺→膨脹→去鉆污→三級水洗→中和→二級水洗→除油調(diào)整→三級水洗→微蝕→二級水洗→預(yù)浸→活化→二級水洗→加速→二級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢
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責任編輯：BC
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